Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste SMSTBA 2,5/ 8-G f. Leiterplattenst. − 50 Stück 2MXM68A9 Thermoplastischer Klebstoff mit hohem Schmelzpunkt

Thermoplastischer Klebstoff mit hohem Schmelzpunkt sorgt für zuverlässige Abdichtung bis +150°C

um die Zugfestigkeit zu gewährleisten

Mit Hilfe der Spiralstruktur können Sie außerdem einzelne Kabel oder Schläuche seitlich aus dem Bündel abzuführen

Mit hoher Kontaktdichte

Oberfläche: galvanisch

Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste SMSTBA 2,5/ 8-G f. Leiterplattenst. − 50 Stück 2MXM68A9 Thermoplastischer Klebstoff mit hohem SchmelzpunktLeiterplatten Grundleiste, Nennquerschnitt: 2,5 mm, Farbe: grn, Nennstrom: 12 A, Bemessungsspannung (III 2): 320 V, Kontaktoberflche: Zinn, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 8, Anzahl der Reihen: 1, Polzahl: 8, Anzahl der Anschlsse: 8, Artikelfamilie: SMSTBA 2,5 .. G, Rasterma: 5 mm, Montage: Wellenlten, Pin Layout: Lineares Pinning, Pinlnge [P]: 3,5 mm, Anzahl der Ltpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON MSTB 2,5, Ausrichtung