Unterputz-Gerätedose für den Einsatz in Mauerwerk mit einer Einbautiefe von mindestens 66 mm
Leiterquerschnitt 16 mm² Bestückung Schraubklemme Form quadratisch Montageart Wand-/Deckenmontage Montage im Erdreich nein Montage unter Wasser nein Einführung von hinten nein Länge 200 mm Breite 200 mm Tiefe 110 mm Anreihbar nein Anzahl der Einführungen 3 Art der Gehäusedurchführung Gewinde Werkstoff Kunststoff Halogenfrei ja Oberflächenschutz unbehandelt Farbe orange Schutzart (IP) IP66 Ausführung Deckel sonstige Transparenter Deckel nein Deckelbefestigung geschraubt Vergießbar nein Mit Vergussmasse mitgeliefert nein Plombierbar nein Bemessungsisolationsspannung Ui 450 V Funktionserhalt E30 Mit Abschirmung nein Witterungsbeständig ja Einsatztemperatur -25
Winkel hochkant
Leiterquerschnitt 120 mm² Max
Technische Details Werkstoff des Gehäuses Kunststoff Werkstoffgüte des Gehäuses NA Gehäusefarbe NA Mit transparentem Deckel nein Isolierte Aderendhülsen nein Isolierte Kabelverbindungen nein Nicht-isolierte Aderendhülsen nein Nicht-isolierte Kabelverbindungen nein Presskabelschuhe für Cu-Leiter ja Rohrkabelschuhe für Cu-Leiter nein Mit Kabelbinder nein Kabelverschraubungen nein Mit Werkzeug ja
Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MSTB 2,5/11-GF-5,08 f. Leiterplattenst. − 50 Stück pufferspeicher für heizung und warmwasser Unterputz-Gerätedose für den Einsatz inLeiterplatten Grundleiste, Nennquerschnitt: 2,5 mm, Farbe: grn, Nennstrom: 12 A, Bemessungsspannung (III 2): 320 V, Kontaktoberflche: Zinn, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 11, Anzahl der Reihen: 1, Polzahl: 11, Anzahl der Anschlsse: 11, Artikelfamilie: MSTB 2,5 .. GF, Rasterma: 5,08 mm, Montage: Wellenlten, Pin Layout: Lineares Pinning, Pinlnge [P]: 3,23 mm, Anzahl der Ltpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON MSTB 2,5, Ausrichtung